Equipamentos de potencia, tais como Inversores, No-breaks e Retificadores, utilizam módulos de potencia, como IGBTs, TRIACs e MOSFETs baseados em encapsulamentos compactos ( modulos ), que oferecem a possibilidade de um tipo de montagem, que reduz consideravelmente a emissão de ruído por indução.
Basicamente, consiste da substituicao de cada conexão da fiaçao por uma chapa metálica ( ex.: cobre ).
Obviamente, para realizar esse empilhamento, deve-se utilizar uma folha de material isolante ( ex.: fenolite ) entre cada lamina.
Devido ao elevado aquecimento, esses módulos precisam ser frequentemente montados relativamente distante entre si - mesmo que sobre o mesmo dissipador - o que exigiria aumentar o comprimento da fiação, caso fossem interconectados pelo procedimento tradicional.
No entanto, o emprego dessa solução é pouco observada nos equipamentos disponíveis...