ASM51

Eu ainda quero melhorar a placa de 4 faces.

Voces colocam o plano de terra na faces internas ? (nos dois lados)

Ou uma delas para alimentação principal...



A placa G20 LINUX 400Mhz ficou 4cmX9cm..

TCPIPCHIP

Eu coloco nas camdas internas tambem

Bem como uma guarda a volta toda da pcb em terra sem deixar nenhuma trilha exposta.

Vias conectando todas as 4 fases em toda a volta da pcb.

Trilhas de mesmo comprimento e redondas para conexões de criticas (evitar ROE) e com terra entre elas.

Embora acho que exagere as vezes...
Edson

Olá,

Eu também uso o plano de terra em qualquer canto que sobrar espaço na placa, seja em qual plano for. Eu apenas tento reservar o BOTTOM para somente passar GND para tentar criar uma blindagem teoricamente mais efetiva, pois as trilhas ficam protegidas nas camadas acima.

EDSONCAN escreveu:...
Bem como uma guarda a volta toda da pcb em terra sem deixar nenhuma trilha exposta...

Isso é uma boa ideia...Pena que geralmente a restrição de espaço impossibilite.
Numa situação onde não consegui fazer isso com o GND, criei um anel ao redor da placa com o barramento de alimentação (+5v) para distribuir melhor a alimentação e blindar com o próprio VCC, que por possuir capacitores de desacoplamento AC distribuídos, atuava com o "Terra Virtual" para o ruído.

André

Foi otima a dica daquela empresa...

Placas antes que eram de 6 faces agora consigo fazer com 4 faces , graças ao possibilidade de poder diminuir os DRILL entre os BALLs do BGA

Quanto ao plano...eu tambem coloquei nas 4 faces...porem...tenho uma duvida...

Voces costumam colocar vias que atravessem todos planos de terras de todas a faces de uma única vez ?

TCPIPCHIP

tcpipchip escreveu:...Placas antes que eram de 6 faces agora consigo fazer com 4 faces, graças ao possibilidade de poder diminuir os DRILL...

Olá,

Olha, apesar de eles afirmarem realizar a confecção da PCI com aquelas características, nunca fiz com esses valores mínimos. Entretanto, ao conversar com departamento técnico ( eng. Antunes ) me passou bastante segurança, eles dominam o assunto.

tcpipchip escreveu:...Voces costumam colocar vias que atravessem todos planos de terras de todas a faces de uma única vez ?...

Só vi necessidade disso numa placa muito grande ( 125mm x 250mm ) que como no seu caso tinha também 4 layers. O CAD realizava esse placement das vias automaticamente.

Porém, devido á grande densidade de componentes e trilhas, acabou que a quantidade final de vias inseridas foi medíocre, já que o Grid das vias caiam em áreas que violaram regras de fabricação, e tive de adicionar todas as vias extras manualmente. Dependendo do CAD que voce usar, pode avaliar a quantidade de vias inseridas pela estatísica da placa. Assim vai saber se essa inserção de uma única vez foi eficiente.

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OK

Ok...tb....rsrs

Nao...nao uso AUTO PLACENT de FOOTPRINT

Como voce configura o teu BLIND de VIAS para uma placa de 4 faces ?

Eu nunca usei esse tipo de via...justamente para baratear e fugir do gargalo de opção de fabricante de PCI e não ser xingado pelo cliente; Apesar de que a qualidade dos fabricantes de PCI no Brasil está evoluindo bastante...acho que é preciso rever velhos conceitos...

Mas, com 4 Layers, compensa aumentar o custo com esse tipo de via ?
( tipo, há situação que não possa ser contornada ? )
Se por um lado o aumento de Layers restringe a inserção de vias normais, nos dá mais opções de rotas alternativas.


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Eu tenho que ver se é mais barato usar BLIND com 4 faces...ou THROUGH ROLE com 6 faces.

Foimal...Não havia lembrado que no seu caso está usando BGA; Eu nunca roteei com esse tipo de footprint.
Parece realmente que esse tipo de via blind praticamente é requisito para esse encapsulamento.
http://www.laservia.com/PDF/smi98.pdf

Pelo jeito, o fato de se ter pads distribuidos num grid exige uma abordagem diferente do usual.

Olha o que encontrei; dá uma olhada no post #4 :
http://www.edaboard.com/thread178908.html#post750220

Ele faz uma sugestão interessante, de literalmente deixar a área do BGA para rotear no final, e assim ter opção para poder escolher o processo de fabricação.

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Tem um documento da Silicon Labs que é muito bom, sobre características em PCBs, fala sobre multilayer e o melhor pra usar em zonas...


http://www.silabs.com/Support Documents/TechnicalDocs/AN203.pdf

vale a pena dar uma lida!!

Bastante completo mesmo,


Há recomendações em praticamente tudo que é ascpecto do placement e do routing.

O curioso é que eles sugerem o GND como plano interno. ( pag. 12 )
Achava que nos Layers externos protegia mais do ruidos EMI.


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