Roteamento de PCB densa

[chrdcv]

Saudações Sr(s)!

Atualmente estou trabalhando em um projeto o qual contém cerca de 4 BGA's -- 1 de 289 pinos, outro de 84 e mais dois de 63, além de uns dois LQFP de 144 pinos, alguns QFN's de 32 e 48 pinos e uns dez SSOP's sem contar com os muitos passivos e mais alguns discretos. Ao verificar inicialmente o layout realizado por outra pessoa, deparei que foi utilizado tanto vias cegas quanto enterradas para facilitar as conexões. Porém não foi verificado a questão se a mesma poderia ser confeccionada aqui no braZil devido ao diâmetro das vias cegas/enterradas e passantes de 0.1mm e um layer stack da seguinte forma:
top layer
internal 1 (plano de power)
internal 2 (plano de ground)
mid 1
mid 2
bottom

Estou alterando novamente o layout, aumentando o diâmetro dos furos para 0.2mm além de um novo layer stack:
top layer
mid 1
internal 1 (plano de power)
internal 2 (plano de ground)
mid 2
bottom

Alguém aqui da lista já realizou algum layout desse tipo e que foi fabricado aqui no braZil? Pelo que andei observando, a questão crítica é o Aspect Ratio, em relação aos furos passantes. Tem ainda a questão da metalização dos furos de 0.2mm.

Valeu,
chrdcv

[chrdcv]

Como diria nosso colega em inglês: Oh fuck man, nobody can help-me?

[proex]

Que eu saiba, a Micropress faz isso.

.

[chrdcv]

Que eu saiba, a Micropress faz isso.

.

Este é o meu problema proex, nem a Micropress ou a Lauquen fazem, devido aos diâmetros dos furos e a questão do AR dos mesmos.

[proex]

Uai, eu já fiz placa na Micropress com furos de 0,2mm de diâmetro. Se bem que não era placa fina.

Que espessura de placa vc esta pensando em usar?

[chrdcv]

Então proex, inicialmente 1.6mm, o que dá um AR de 8 para os furos passantes (6 layers). O problema é que eles não recomendam muito vias cegas e enterradas e preciso muito delas pela densidade de componentes e conexões. Aliás, estou sofrendo há quase uma semana para passar todas as vias de 0.1mm para 0.2mm...

[chrdcv]

Saudações!

Aumentei todos os furos para 0.2mm ou maiores, alterei o layer stack e quando ouvi o preço para confecção do PCB, quase tive um desmaio! R$1500.00

A questão é: Alguém aqui da lista já fez PCB's com blind/buried vias de 0.2mm e trilhas de 0.1mm de alta densidade a um custo aceitável no braZil? Não posso usar thru-holes devido ao fato da alta frequência entre uP e memórias (problemas como reflexão e integridade dos sinais).

chrdcv