ASM51

Queria converter um placa que era DIP para o memso modelo mas SMD.
Quando arrasto o componente smd(PIC) o layer fica vermelho,isso quer dizer que ele será montado no pcb TOP.
Como faço para ele ser soldado no BOTTOM(ficando na parte de baixo e os componentes que não são SMD na parte de cima) e assim usar os componente discreto por cima?

PS:A placa deve ficar uma face.

vtrx escreveu:Queria converter um placa que era DIP para o memso modelo mas SMD.
Quando arrasto o componente smd(PIC) o layer fica vermelho,isso quer dizer que ele será montado no pcb TOP.
Como faço para ele ser soldado no BOTTOM(ficando na parte de baixo e os componentes que não são SMD na parte de cima) e assim usar os componente discreto por cima?

PS:A placa deve ficar uma face.

Faz muito tempo que não uso o Eagle, mas deve ter um botão parecido com espelhamento (mirror) ou clicando com o botão direito deve ter uma opção move, ou botão do meio do mouse.
Infelizmente não tenho instalado aqui para testar.

Olá vtrx,

Uso o Eagle, porém uma de versão antes da Autodesk adquirir a empresa. Não sei se mudou alguma coisa para as versões atuais.
Antes de usar a dica do edsont, utilize a ferramenta PACKAGE no SCHEMATIC.
Com isto, será aberta uma janela onde poderá escolher o no PACKAGE. Desta forma você não perde as ligações no SCHEMATIC.



No teste que fiz aqui, nem precisou usar o MIRROR para colocar o componente do lado de baixo da placa.