Softwares para design e simulação de circuitos eletrônicos
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por mazzer » 29 Ago 2007 18:30
Olá,
Existe algum problema colocar vias debaixo de pads SMD?
Caso positivo, que tipo de problema posso ter com a placa?
Obrigado!
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mazzer
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por andre_luis » 30 Ago 2007 08:35
Mazzer,
Do ponto de vista da metalização não há diferença entre via e pad. A única diferença é no diametro da ilha.
Realmente isso não é algo usual, mas creio que não vá causar algum problema.
+++
"Por maior que seja o buraco em que você se encontra, relaxe, porque ainda não há terra em cima."
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andre_luis
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por mazzer » 30 Ago 2007 09:27
Oi Andre,
Nada usual mesmo, mas minha placa esta muito densa.
Vou montar um protótipo assim e ver no que dá.
Valeu!!
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mazzer
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por rocknroll » 30 Ago 2007 15:34
Depende....
Na verdade não é ideal pois você poderá ter problemas na soldagem dos componentes SMD. Lembre-se que a um deposito de fluxo para soldagem deste tipo de componente e a mesma poderá vazar para parte de baixo. Mesmo que seja em pouca quantidade, este "vazamento" pode causar soldas frias.
Seria melhor que você colocasse a via no final do pad SMD, assim haveria ainda uma boa area para soldagem do componente.
flw
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por mazzer » 30 Ago 2007 19:10
Humm rocknroll, não tinha pensado nisso...
Valeu pela dica!!
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