ASM51

Olá,

Existe algum problema colocar vias debaixo de pads SMD?
Caso positivo, que tipo de problema posso ter com a placa?

Obrigado!

Mazzer,

Do ponto de vista da metalização não há diferença entre via e pad. A única diferença é no diametro da ilha.

Realmente isso não é algo usual, mas creio que não vá causar algum problema.

+++

Oi Andre,

Nada usual mesmo, mas minha placa esta muito densa.
Vou montar um protótipo assim e ver no que dá.

Valeu!!

Depende....

Na verdade não é ideal pois você poderá ter problemas na soldagem dos componentes SMD. Lembre-se que a um deposito de fluxo para soldagem deste tipo de componente e a mesma poderá vazar para parte de baixo. Mesmo que seja em pouca quantidade, este "vazamento" pode causar soldas frias.

Seria melhor que você colocasse a via no final do pad SMD, assim haveria ainda uma boa area para soldagem do componente.

flw

Humm rocknroll, não tinha pensado nisso...

Valeu pela dica!!