ASM51

Pessoal,

Desculpa por insistir no assunto, mas é que sou marinheiro de primeira viagem nesse encapsulamento, e praticamente não vou ter uma segunda chance de prototipia, antes da produção em escala.

O PAD central abaixo do QFN é usado para solda ? Se sim, existe alguma restrição para inserir vias ?

Suponho que não haja problema, mas não custa nada perguntar.


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Olá André, bom o pad é usado para solda sim e alguns casos ou quase sempre pra dissipação térmica.

Eu já coloquei vias uma vez e voltei atras, não ficou bom, oque recomendo é fazer como especificado no datasheet, ou se não tiver claro deixa o pad com uns quadradinhos na abertura da mascara para não ficar aquela bolha de solda e evitar curtos.

As vias que digo são vias sem sinal, apenas para solda e dissipar. Vias com sinal só entre os pads e o pad central.

ok.