por phophollety » 24 Dez 2006 19:57
Processos:
Silk Screen (Usa-se uma tela de tecido para cada desenho (trilhas lado de soldar, trilhas lado dos componentes, máscara de solda do lado dos componentes, máscara de solda do lado dos componentes e mascara de componentes do lado dos componentes, pode-se, ainda, fazer máscara de componentes no lado de sodar) se fizer todas essas telas vai sair tão caro que não vai valer a pena, mas a quesito de conhecimento é isso, basicamente faz-se se só as trilhas de um lado e pronto. No tecido aplica-se uma emulsão fotoativa, coloca-se o fotolito (desenho) e queima-se com luz, revela-se com solvente, a partir dai, coloca-se a placa sob a tela e aplica-se tinta base solvente na tela, a tinta passa pelo desenho da placa e gruda no pcb, oxida-se a placa em alguma solução (percloreto geralmente, mas pode ainda ser HCL + H2O2)
Fotográfico
Aplica-se a emulsão na placa diretamente com aerógrafo ou pincel, seca-se, coloca-se o fotolito sobre a emulsão, expoem-se em luz, revela-se em solvente próprio.
Transfer
Imprime-se com alta carga de tonner em papel glossy, aplica-se no pcb com prensa térmica/ferro de passar roupas. O tonner gruda na pcb fazendo o desenho, corroe-se.
Eu sei que ficou confuso, pergunte o que você quiser e diga-nos qual a sua nescessidade.. protótipos de cara recomendaria tranfer pelo baixo custo e facilidade, fotográfico é melhor que transfer mas não se acha materiais adequados no Br (procure no Google POSITIV 20) para produção silk e fotográfico.
"3 minutes of boring code review means 3 hours less fixing LSD (Little Stupid Detail)" Dr. Mike Smith
"Dê-me um ponto de apoio e uma alavanca e moverei o mundo" Arquimedes
"Quando vejo um Alfa Romeo passar eu tiro o meu chapéu" Henry FORD.