ASM51

Pessoal,


Sempre que tive de rotear cristal, o fiz ou no TOP ou no BOTTOM.
Porém, estou com um caso onde tenho de o fazer numa camada interna.

Alguém conhece alguma recomendação ou restrição ? ( largurada trilha, por exemplo ).


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Se você precisa rotear no layer interno, é porque no top e no bottom vão passar trilhas, certo? Isso sim é o problema. O fato de estar num layer interno não, mas o ideal é não cruzar nada com as trilhas do cristal (às vezes, isso é uma dificuldade enorme, principalmente por causa do tamanho dos malditos).

Xultz,


Por limitação de espaço, o cristal deve ficar necessáriamente na posição vertical, o que faria com que a carcaça metálica do cristal - que é aterrada - ficasse acima das trilhas roteadas na camada TOP. Não confio na isolação do verniz para proteger de algum curto entre esses pontos.

Já a camada BOTTOM, será quase toda ocupada por Testpoints, necessários para o Gigatest.
Um detalhe, é que não pretendo realmente colocar nada próximo dos pads do cristal ( inclusive os TP ), mas para manter uma distancia suficiente para manter uma integridade dos sinais, a solução cai no roteamento interno.

Estou usando a seguinte estratégia:

Código: Selecionar todos

TOP -> Roteamento principal
LAYER_INERNO_TOP -> Plano de GND
LAYER_INERNO_BOTTOM -> Roteamento secundário
BOTTOM -> Ocupado pelos Tespoints


Então, voce costuma usar ( ou usaria ) que espessura de trilhas nesse caso ? E mais, sabe se há restrição no roteamento interno desse sinal ?

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Não poderia usar isolador entre o cristal e o pci??

[ ]'s
Sergio

Andre, você está certo. Só que você ainda corre o risco da ilha entrar em curto com a carcaça, se pensar dessa forma. Ou seja, o cristal tem que estar isolado da placa com algum espaçador ou formatador dos terminais. De qualquer maneira, correr com a trilhas no layer interno não deve trazer problema. Se passar com o plano de terra por baixo destas trilhas, e elas ficarem compridas, vai ter uma capacitância a mais nelas, e eventualmente você precise compensar diminuindo em alguns pF os capacitores de partida do cristal. Em alguns casos, os capacitores podem até ser retirados do circuito.
A espessura, qualquer coisa tá bom. Eu geralmente uso uns 15mils, não gosto de fazer placa com trilhas tipo cabelo, tento rotear sempre a placa com 15 mils ou mais. Só uso menos que isso quando realmente preciso afinar, e só nos lugares onde preciso, mas aí já é outra conversa.

Xultz / Sergio,


O uso do espaçador tecnicamente atenderia no quesito isolação, mas nunca vi isso sendo usado.
Inclusuve, o contato da carcaça - por solda - é comum no GND.
Na verdade, o mais comum, são essas 2 situações :
--> Rotemanto na camada TOP, quando o cristal é montado deitado, para que o roteamento para o uC, sendo SMD, não precise passar por nenhuma via.
-->Rotemanto na camada BOTTOM, quando o cristal é mondado verticalmente, criando um aterramento na camada TOP abaixo do cristal.

Nos 2 casos, abre-se uma mascara de solda abaixo do footprint da carcaça do cristal, para soldá-lo na PCI.

Minha única preocupação ( talvez infundada ), é que por nunca ter roteado num layer interno, e não sabia se há alguma recomendação ou restrição para isso.

Vou considerar a dica dos 15mils para isso.
Eu usava o teto de 32mils nas camadas externas no roteamento do cristal, limitado apenas pela largura do PAD do uC.

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Mas, o Xtal esta no Top e seus lides seram soldados no Botton

Como o Xtal deve estar mais próximo possível do µC não vejo vantagem
em estar no Layer interno, ao menos assim a priori.

DJ

Poisé...mas o problema é que na camada TOP o cristal está presente, e na camado BOTTOM, os Testpoints posicionados na região entorno do cristal limitam a possibilidade de roteamento. Nesse caso, sobrou a camada interna.


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