ASM51

Olá amigos,

A algum tempo atrás fui forçado a construir um forno de refluxo para atender uma necessidade de projeto na qual era necessário soldar um CI tipo BGA para um protótipo, infelizmente não existia o mesmo CI com outro encapsulamento...

Bem, depois de usá-lo várias vezes para construir protótipos até mesmo para soldar os não BGAs me veio a idéia de construir este pequeno forno também para vende-lo.

Enfim, venho até vocês profissionais da área fazer as seguintes pergunta.

Será que existe mercado para este tipo de produto aqui no Brasil?
Vocês se interessariam por um produto como este?
Quanto custa um forno como esse para bancada?

Desde já agradeço pelas opiniões, toda ajuda é bem vinda.

Mercado existe, mas é pequeno. São poucas as empresas aqui no Brasil que se prestam a montar protótipos. Para produção, um forno desses não seria vantagem. Pensando assim, mercado você teria, mas bem pequeno.

Aqui onde trabalho, temos um da marca Unox (http://www.unox.com/unoxcom/home.asp). Atende muito bem as PCBs que fazemos, inclusive um último projeto com BGA.

Não sei quanto esta máquina custa, mas se quiser saber quanto cobrar por um forno assim, tente ver quanto sairia para importar um desses.

Francesco

Oia cara, se os sandubas ficarem grelhados e bonitos no que você quer fabricar igual esse da unox, tu vai ter uma clientela muito boa viu.. Franquinho ou peixe grelhado intaõ.., diliça

Além de soldar BGA, volta e meia a gente faz pão-de-queijo e pizza. Fica bãum...

Francesco escreveu:Além de soldar BGA, volta e meia a gente faz pão-de-queijo e pizza. Fica bãum...

aí num falei !!! Entregou o ouro, vagaba!! pode me mandar pão de queijo, quero nem saber!"!!!!

NUOOOOOSAAAA...

Tudo bem, se esses da Unox são bons eu não sei mas são bonitos pra se ter numa cozinha tipo Ana Maria Braga..huhahauhauahua....

Pretendo montar algo mais simples mesmo não com esse visual cheguei....

Uma coisa que me preocupou um pouco nessa historia de BGA foi o fato de eu ter procurado recentemente um determinado CI em vários fabricantes e estes não fornecerem mais em encapsulamento com terminais visíveis, somente os BGAs.

Isso me fez pensar se estamos caminhando para a existência de apenas componentes com este encapsulamento e não mais convencionais.

É Flávio, estamos em uma época complicada. Não dá mais para trabalhar com DIP... e não é só questão de miniaturização.

O BGA que estou trabalhando te RF, e para colocar um transmissor de RF num CI, é preciso ter um encapsulamento muito pequeno. A tecnologia exige isso.

Fabim, o pão-de-queijo sai com gosto de prata. Eu tenho que fazer um exame de sangue, estou com medo de estar com metal pesado. Mas a pizza sai em 15 minutos, fica muito boa.

Francesco

Acredito que esta seja uma idéia promissora, não só para o mercado de prototipagem / montagem em pequena escala, mas também de manutenção. Afinal, a bola da vez entre os defeitos de notebook atualmente são os BGAs com solda fria.

Atualmente o pessoal usa soprador térmico, estação de ar quente, e os mais abastados, estação de infravermelho para ressoldar os integrados com este encapsulamento. Mas, a exceção da estação de infra, o ar quente aquece a placa desigualmente, o que faz com que empene, e dependendo da temperatura, começa a tostar o integrado pelas beiradas.

Só um detalhe: Com estes fornos específicos para este tipo de soldagem, pode-se colocar uma placa já com os conectores plasticos, ou primeiro coloca-se o BGA, depois todo o resto?

zazulak escreveu:Acredito que esta seja uma idéia promissora, não só para o mercado de prototipagem / montagem em pequena escala, mas também de manutenção. Afinal, a bola da vez entre os defeitos de notebook atualmente são os BGAs com solda fria.

Atualmente o pessoal usa soprador térmico, estação de ar quente, e os mais abastados, estação de infravermelho para ressoldar os integrados com este encapsulamento. Mas, a exceção da estação de infra, o ar quente aquece a placa desigualmente, o que faz com que empene, e dependendo da temperatura, começa a tostar o integrado pelas beiradas.

Só um detalhe: Com estes fornos específicos para este tipo de soldagem, pode-se colocar uma placa já com os conectores plasticos, ou primeiro coloca-se o BGA, depois todo o resto?

Para soldagem nesses fornos, peças plasticar tem de ser colocadas depois, porem observei uma coisa interessante em algumas experiências, conectores, por exemplo os FPCs aparentemente não sofre degradação no momento da solda no forno, acredito que estes utilizem uma liga de plastico que suporte a temperatura para esse tipo de processo.

Portanto nem todos os componentes plásticos precisam necessariamente estar fora da placa para o processo.

Só quero deixar claro que cheguei a essa conclusão por experiências no laboratório...

"Quanto a pizza, ela ficou meio pesada no estomago, acho que por causa do chumbo..."

Ei, esses fornos da UNOX realmente são adequados para o processo???

Quais são as as características desejadas?

brasilma escreveu:Ei, esses fornos da UNOX realmente são adequados para o processo???

Quais são as as características desejadas?

Bem.... como eu disse no começo...eles ficam bem na cozinha da Ana Maria Braga....

Sei que a Unox é forno de casa, não de lab... mas funciona bem.
Nesse exato momento estamos preparando uma placa dupla face com furo metalizado, e está sendo feito nela.

O cheiro é péssimo, mas o resultado é ótimo.