MODULOS DE POTENCIA: Tecnica alternativa para interconexao

Autor: andre_luis • Categoria: Eletrônica geral • Postado em 09 Fev 2014 11:51 • Visualizado: 1698x

Equipamentos de potencia, tais como Inversores, No-breaks e Retificadores, utilizam módulos de potencia, como IGBTs, TRIACs e MOSFETs baseados em encapsulamentos compactos ( modulos ), que oferecem a possibilidade de um tipo de montagem, que reduz consideravelmente a emissão de ruído por indução.

Basicamente, consiste da substituicao de cada conexão da fiaçao por uma chapa metálica ( ex.: cobre ).
Obviamente, para realizar esse empilhamento, deve-se utilizar uma folha de material isolante ( ex.: fenolite ) entre cada lamina.

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Devido ao elevado aquecimento, esses módulos precisam ser frequentemente montados relativamente distante entre si - mesmo que sobre o mesmo dissipador - o que exigiria aumentar o comprimento da fiação, caso fossem interconectados pelo procedimento tradicional.

No entanto, o emprego dessa solução é pouco observada nos equipamentos disponíveis no mercado - provavelmente devido ao acréscimo no custo - mas para aplicações onde seja exigido maior performance em matéria de compatibilidade eletromagnética aos padrões de certificação, fica a dica.

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