Malhas para placas de dupla face.

[guiba2s]

Boa Noite Colegas!
Eu não achei nada no fórum, se existir por favor só apontar, rsrs.
Minha dúvida é a seguinte, em uma placa de face dupla, qual é a melhor opção,
criar duas malhas sendo uma de terra e outra de VCC ( Bottom Layer GND e Top Layer VCC, por exemplo) ou
ambas serem de apenas um sinal?

[andre_luis]

Independente das recomendações de boa pratica existentes, acredito que recobrir a superficie externa disponivel da placa com VCC não deveria ser uma boa ideia, já que qualquer ruido captado por esse plano seria distribuido por todos os circuitos que são alimentados por ele. O ideal na minha opiniao seria forrar ambas as faces com o GND.

[guiba2s]

Independente das recomendações de boa pratica existentes, acredito que recobrir a superficie externa disponivel da placa com VCC não deveria ser uma boa ideia, já que qualquer ruido captado por esse plano seria distribuido por todos os circuitos que são alimentados por ele. O ideal na minha opiniao seria forrar ambas as faces com o GND.

não seria o mesmo para o GND? No roteamento não seria melhor eu ter um plano de VCC para evitar trilhar e ruídos?

[Djalma Toledo]

"guiba2s"

Você não especifica a aplicação.
Plano de Terra não é a melhor opção, a não ser para circuitos de RF

O melhor Layout é a ligação em estrela, com o comum ligado a um único ponto e
desse ponto único se ramifica através dos filetes de cobre ao comum de cada estágio.

O Positivo da Fonte, geralmente na Top layer pode seguir o mesmo trajeto,
facilita o desacoplamento da alimentação de cada estágio.

Dj.

[guiba2s]

Djalma,

então eu penso em facilidade de roteamento, entende. Sempre acreditei que malha de terra era a melhor
opção por evitar trilhas, mas me parece que eu estava equivocado.
Mas está ai uma boa, usar a camada top para todo sinal vcc.

[Djalma Toledo]

Djalma,

então eu penso em facilidade de roteamento, entende. Sempre acreditei que malha de terra era a melhor
opção por evitar trilhas, mas me parece que eu estava equivocado.
Mas está ai uma boa, usar a camada top para todo sinal vcc.

Não é a melhor opção guiba2s, pois a chapa de cobre não é um condutor perfeito.
Ela possui Resistência e Indutância.
Isso se constata facilmente com um Osciloscópio, a corrente entre dois pontos se espalha por toda a superfície da placa.

[xultz]

Vou dar minha opinião.
Primeiramente, há alguns anos eu tinha certeza que eu manjava prá cacilda de PCI. Sério, eu achava que eu era o cara. De lá prá cá eu li vários artigos e fui me convencendo cada vez que eu entendo cada vez menos. Eu revisitava projetos e achava que tinha feito tudo errado. Até que chegou um ponto que já não tenho certeza de nada, e o motivo é um só: cada projeto tem necessidades diferentes. Cada circuito (ou mesmo parte do circuito) tem problemas diferentes a serem abordados.
Então, não existe uma resposta simples e única para tua pergunta. Porque depende imensamente do tipo de circuito e tipo de sinal que passar por ali.

Então vamos partir de alguns pressupostos, e vou dar minha opinião, que nem mesmo eu tenho certeza se estão corretos ou não.

Primeiro deles: tome cuidado com planos, porque eles podem não acabar representando aquilo que você acha que eles são. Vou explicar melhor: conheço algumas pessoas que, com pouca prática em roteamento, tinham o costumo de rotear tudo menos o GND. Quando só faltava o GND, tacava um plano de GND no top e bottom, e se o DRC dissesse que estava tudo ligado, então estava pronto. O problema é que o ver aquele montão de cobre, passava a impressão de que todos os GNDs estavam conectados por uma ligação de zero ohms perfeita. Mas não observavam que em alguns pontos o plano estava cortado por trilhas que estrangulavam o plano e um monte de correntes passava por um mesmo gargalo. Não observavam que para desviar de cortes no plano a corrente de retorno fazia uma volta que causava e era susceptível a interferências. Então, usar plano não é ruim, mas ele pode se tornar um pesadelo se for usada de maneira equivocada. A primeira regra de ouro que descobri é que jamais deve-se usar um plano antes das mesmas ligações terem sido feitas com trilhas, e estas ligações representarem ligações boas. Depois disso, pode-se tacar um plano em cima substituindo estas ligações.

Assim sendo, tua pergunta era: deve-se usar dois planos de GND ou um de GND e um de Vcc? Primeiro deve-se responder a uma pergunta mais difícil ainda: o que você espera que melhore no teu circuito com a utilização de planos?
Pode parecer uma pergunta idiota, como perguntar "o que você espera que melhore no molho da carne adicionar pimenta do reino?". A resposta mais óbvia seria "ué, prá ficar mais gostoso." assim como esperar que o circuito funcione melhor. Mas voltando ao começo da minha digressão, cada circuito é diferente, e funcionar melhor quer dizer coisas diferentes para circuitos diferentes.

Falando de forma muito genérica, e provavelmente errada, eu poderia exemplificar da seguinte maneira: meu circuito tem partes que consomem energia e quero oferecer ligação de alimentação com menor perda possível. Desta maneira, colocar um plano de Vcc e um de GND faz bastante sentido.
Meu circuito tem muitas trilhas sensíveis a interferência externa (e interna também). Assim, colocar dois planos de GND com um monte de vias conectando os planos PODE dar mais imunidade a estas trilhas. Eu escrevo PODE em maiúscula porque tem muitas situações onde o plano pode vir a atrapalhar, principalmente se a corrente que passa naquele pedaço do plano seja potencialmente interferente.

Bom, não vou me estender muito, queria apenas compartilhar este meu ponto de vista. Não há verdade absoluta nesse ramo, e eu estou cada vez mais convencido que não ninguém nessa arte de projeto de PCI, estou convencido que sou bom só em fazer filha bonita e cozinhar ripa de costela na panela de pressão. Até o pudim de leite que eu faço, que eu achava que era o melhor do mundo, andou me traindo...

[andre_luis]

conheço algumas pessoas que, com pouca prática em roteamento, tinham o costumo de rotear tudo menos o GND. Quando só faltava o GND, tacava um plano de GND no top e bottom, e se o DRC dissesse que estava tudo ligado, então estava pronto. O problema é que o ver aquele montão de cobre, passava a impressão de que todos os GNDs estavam conectados por uma ligação de zero ohms perfeita. Mas não observavam que em alguns pontos o plano estava cortado por trilhas que estrangulavam o plano e um monte de correntes passava por um mesmo gargalo.

Voce tocou num ponto muito importante, e eu mesmo era um que fazia assim, assumia que o resultado do DRC era condição suficiente para validar o layout, mas acabava negligenciando a integridade do sinal no aspecto da impedancia do GND. A melhor coisa a se fazer nesses casos é meio que pré-rotear os GNDs e VCCs, antes mesmo do placement dos componentes na placa. Assim, criamos canais de distribuição desses barramentos de alimentação de baixa impedancia.

[EDSONCAN]

Isso vai longe....

Até hoje não encontrei um conjunto de regras que abrange-se os problemas que já vi em projetos de pcb e já testamos muitas pcb´s do mesmo projeto com layout´s diferentes e osresultados sempre foram surpresas, por exemplo, já vi placas sem malha alguma funcionarem melhor que placas com malhas e eram projetos extremamente sensíveis a interferências com tensões de micro volts.

Acho que a primeira coisa que deveria pensar em projetos de pcb é separar os grupos e qual frequência, corrente, ruido e etc vai trabalhar cada grupo, por exemplo: tenho placas da Tyco e da Schenck que não usam malha de gnd na medição de célula de carga e funcionam bem....

[Abuda]

Uso sempre Gnd dos dois lados. Vias no pe de todos gnds. vias em qualquer corte do plano, assim ele se fecha do outro lado. No Altium da pra analisar bem os planos e conexões deixando apenas o gnd visível.
Placas mais críticas uso 4 layers.

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[andre_luis]

O Positivo da Fonte, geralmente na Top layer pode seguir o mesmo trajeto,
facilita o desacoplamento da alimentação de cada estágio.

Posso não ter entendido direito, mas não tenho certeza se isso acaba sendo relevante. A capacitancia por cm2 do sanduiche de planos VCC/GND é centenas de vezes menor que um capacitor de 100nF, que pode ser espalhado pela placa em pontos estratégicos.

[Djalma Toledo]

Posso não ter entendido direito, mas não tenho certeza se isso acaba sendo relevante. A capacitancia por cm2 do sanduiche de planos VCC/GND é centenas de vezes menor que um capacitor de 100nF, que pode ser espalhado pela placa em pontos estratégicos.

Sim, andre_teprom, mas no presente caso me referi a Ligação em Estrela e não a planos

A Indutância das trilhas de VCC e GND tendem a se anular pois a Corrente as percorre em sentido contrário. Tanto a Corrente do CI quanto a Corrente do Capacitor de Desacoplamento do mesmo.

Livros antigos de rádio recomendavam fazer a ligação das Bobinas de RF com Fio rígido e o mais curto possível. A Collins no Receptor 51J3 fazia justamente oposto a essas recomendações as Bobinas das faixas mais altas estavam mais distantes da Chave Seletora e a ligação era feita com cabinhos bem finos.
E porque funcionava tão bem assim? Simplesmente porque a Collins retornava com o comum das Bobinas, com esses mesmos cabinhos, ao terra comum do Estágio junto ao Soquete das Válvula.

DJ.

[Abuda]

Quanto maior a frequência do sinal mais a corrente de retorno tende a circular exatamente por baixo da trilha do sinal. Esse é o caminho de menor impedância ainda que seja o mais longo.

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[EDSONCAN]

Uso sempre Gnd dos dois lados. Vias no pe de todos gnds. vias em qualquer corte do plano, assim ele se fecha do outro lado. No Altium da pra analisar bem os planos e conexões deixando apenas o gnd visível.
Placas mais críticas uso 4 layers.

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Pegue a placa do RFC522, por exemplo que é um RFID, coloque malha nas duas camadas perto do ci, o desempenho da detecção cai, veja na internet que as pcb tem somente na parte inferior.

Ja trabalhei com detectores de metal se usar nos dois lados o desempenho cai....

Essa não é um regra geral, precisa analisar as frequências envolvidas, caminho de retorno das correntes e etc....

[Abuda]

Sem dúvida, fiz um teclado capacitivo recentemente e a situação é diferente.

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