Proteus Ares - thermal pad com mascara parcial

[edsont]

Alguém sabe como eu crio um thermal pad com mascara de solda parcial para um package no Proteus Ares?
Usando box para fazer o pad e top resist para definir a área exposta eu consigo na PCB, mas ao criar o package o box é perdido.
O que eu quero fazer é o package abaixo.

drv8801.png

[ze]

Geralmente um package é usado em projeto único. Quando este tipo de dificuldade aparece, a criação 'na raça' da camada necessária já ME atende. E repetir em novos projetos tende a não ser muito difícil com ctrl-c ctrl-v.

Enfim, quando 'preciso mesmo' criar um componente, pego com características semi idênticas, explodo, coloco as que quero, seleciono a área e clico em criar package ou algo assim. É bem simples.

box para fazer o pad e top resist para definir a área exposta eu consigo na PCB, mas ao criar o package o box é perdido.

Talvez (talvez) tal box não esteja perdido. Apenas escondido. Selecione sua camada e dê um redraw ou algo do gênero...

[edsont]

Eu ainda não consegui colocar vias dentro de um pad SMD.
Segui os passos do vídeo mas ao inserir o package criado na PCB não tem as vias. Tentei colocar pads dos 2 lados mas também não funcionou.
https://youtu.be/UkDznN-22QE?t=303

[edsont]

Eu acho que o vídeo está errado, ou é para versão antiga do Proteus.
Na biblioteca padrão localizeri o package HTSOP16, ele usa through-holes pads dentro do thermal pad smd, e não vias.
Agora vai (eu acho)