por sandrini » 23 Mai 2007 16:59
Caros amigos....
Tenho feito várias placas e utilizando o processo térmico com alguns papeis diferentes, glossy, couchê e um papel de transferência que comprei no mercado livre (aliás, se alguém souber onde posso encontrar tal papel sem depender do mercado livre, ficaria muito grato).
Os melhores resultados tem sido exatamente com o papel de transferência, mas eu percebo que quando vou soldar os componentes, principalmente algum CI, os pinos estão meio juntinhos, é como se o papel tivesse encolhido na hora da transferência.
Bem, eu sempre limpo a placa e coloco um pouco de álcool isopropílico na placa antes de colocar o papel e, após colocar o papel também coloco um pouco de álcool... não sei se isso tem a ver com o "encolhimento".
Pra mim, este método com esse papel tem sido muito bom, mas atualmente tenho trabalhado com circuitos um pouco maiores e com espaços menores, então tenho tentado utilizar o método em dupla face, até consegui alguma coisa satisfatória, mas sempre esbarro no "encolhimento" da transferência.
Aqui, faço circuitos meio variados e não compensa mandar fazer as placas em empresas especializadas, pois acaba ficando muito caro e além do mais, a maioria dos projetos faço somente uma placa. Por isso tento "aperfeiçoar" o método térmico para confecção de placas.
Outra coisa que percebi foi que, em se utilizando o papel glossy, gramatura 150, fica uma gelatina grudada na placa e é muito difícil de sair... sei que isso é devido à temperatura do ferro. Quanto ao papel couchê, infelizmente não obtive nenhum sucesso.
Gostaria de saber quanto tempo e em qual temperatura vocês deixam o ferro de passar sobre o papel (qual papel) e a placa e se vocês mantém o ferro sem "passá-lo" ou vão passando pela extensão da placa. Outra coisa, vocês usam algum outro produto, como o álcool por exemplo?
Grato....